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                                                                  焊锡原理

锡它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合金，其中锡为主料。现今的焊锡基本运用自动焊锡机取代传统的人工焊锡。纯锡（Sn）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必须用另一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能。

　　铅就是一种很不错的配料，纯铅（Pb）为青***，质软而重，有延展性，但容易氧化，***性，它的熔点为327℃。自动送锡体系：您只需轻踩脚踏开关，锡线将自动的、定速、定量的伸到烙铁头温度：选用手动数字式温度设定一望而知，自动恒温操控方法。当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们此时熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合；具有价格低、导电性能好和连接电子元器件可靠等特点。

　　焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡铜时，随着自动焊锡机烙铁头的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢固可靠的焊接点。其过程可分为以下二步：

　　步，润湿。润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层，使焊锡的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件是：电路板的表面必须清洁，不能有氧化物或污染物。2、下降办理难度及产品成本，削减操作人员及查验人员的数量，现在人工成本逐年添加，每年的招工是***令老板头疼的工作，自动焊接机能许多削减雇佣人员，大大削减产品成本，提高产品竞争力。

　　第二步，扩散。伴随着润湿的进行，焊锡与被电路板焊接原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，就会使熔化的焊锡与被电路板焊接中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，而原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。自动焊锡机的运转稳定性好，其核心优势在于自动化与智能化的操作形式可以确保焊接产品的一致性，柔性化的规划可以完成多样的产品操作。

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                                                                焊锡机中的战斗机

焊锡机工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。

   焊锡机在焊锡时焊点不能过于饱跟，锡点过大轻易和旁边的焊点彼此断路。在焊锡时焊点也不能过于省锡，这样导致虚焊的情况是常产生的。准确的焊锡机焊点是处于三四点的旁边`，焊锡要与元件脚呈小半圆形，不饱和也不省锡，这样看上去，焊点对元件的接触是良好的，焊出来的电路板也是整洁。自动焊锡机是***用于金属资料焊接的机器，在焊接职业中得到广泛的使用。

   焊锡机使用可调式的衡温烙铁较好；平时不必烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后寄存于烙铁架上齿轮油泵；使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的防氧化效果。海棉需保持有必定量水份，至使海棉一终日潮湿；拿起烙铁开端使用时，需清洁烙铁嘴。焊锡机在应用进程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只要将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样坚持烙铁嘴之温度不会急速降落。

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                                                          解放双手的非标全自动焊锡机

非标全自动焊锡机研发的目的是为了代替了工作人员的双手，节省出大量的劳动人力以及提高锡焊的工作效率。说到非标全自动焊锡机我们首先说一下自动锡焊机这台机器，自动锡焊机是配备了自动送锡系统的全自动焊锡工作机器，这台机器的研发使得生产时的工作效率得到大幅度提高。在未来的发展中非标自动化产品势必会成为现代工业的主流机器。非标全自动焊锡机是根据用户的要求所开发的适应要求的机器，从前面的描述我们不难看出非标与定制差不多是一个意思。非标产品根据用户的需求量身打造，能够完全满足用户以及工厂内各种生产需求。